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第109章 布局功率半导体,数值与机制并存的美!(第7页)

聊完投资后,一切都变得愉快起来。

泰科天润技术总监陈默,主动带着许易一行人,参观起了公司内部精密的sic产线。

国产器件性能对标英飞凌——

这句话听起来很夸张。

但从前英飞凌总部的SiC器件设计专家嘴里说出来,又变得有几分可信度了。

“有了这笔资金支持,我们也可以着手扩充SiCMOSFET的研发设计,预计在20个月内可以完成SiCMOSFET的流片。

不过。

目前就算仅仅采用我们自研的SiCSchottky,预计快充模块的成本,也可以降低10%。

也就是单台快充模块总成本一万三,能达到1300元的成本降幅。

如果等SiCMOSFET的研发流片完成,总成本降幅预计可达到25%。”

讲完主要技术参数。

陈默连忙又补充起了他们的“核心价值”。

高压快充模块有接近40%的成本,都来源于功率半导体。

而进口的sic价格又十分昂贵。

一旦实现自研替代进口,这部分的成本降低40%都不是问题。

许易听完,不禁露出满意的表情。

新能源车要走量,以及全国超充桩要铺开,这部分的成本是必须要打下来的。

按照现在的发展来看,基本符合前世的sic自研降本技术路线。

如果再将sic晶圆替换为国产,那么等到一年半载后,产线彻底形成规模,总计达到35%的成本降幅也不是不可能。

届时一台高压快充模块的成本,就能从一万多降低至八千元。

稳辣!!

“晶圆供货的情况怎么样?”

许易问。

这话一出,王垒和其他几人的神色难免有些不正常,叹了口气道:“Cree最近产能紧张,成本偏高,而且偶尔有延期。

如果有大批量需求,经常需要提前下单,上次由于晶圆交付周期从8周延长到12周,我们就损失了一笔订单。”

很难绷。

但没办法。

这个阶段CREE在碳化硅衬底领域,几乎是垄断地位,就算是延期,也不会有任何补偿。

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