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第109章 布局功率半导体，数值与机制并存的美！（第4页）

说到这里。

他又顿了一下，哭笑不得道：

“但是据说产能迟迟提不上来的原因，还是因为需求跟不上，因为SiC晶圆的订单量，实在是太少了，目前还处于到处求订单的状态。”

许易听完，立刻恍然大悟。

芯片和半导体材料被“卡脖子”，起码在这几年是完全没被重视的。

哪怕天岳先进这家公司，目前是国内唯一的碳化硅衬底独角兽企业，也愣是混到没多少订单的地步。

归根结底，还是需求没爆发，国外也没断供。

既然都能买到，何必大力投入研发？

就算投入了，也不一定追得上国外公司的技术进度，到时候对方再一降价，真是半点前景都没有。

国内目前在搞这个的，除了有国资背景那几个，也就比亚迪半导体了。

并且人家还只供自家新能源车自用。

这种情况。

对于他们星辰汽车，也要走全域自研路线来说。

这不巧了么？

一个缺研发资金，缺稳定晶圆供应，另一个能生产晶圆却缺大量订单。

……

次日。

许易带着高管飞往京都，直奔泰科天润公司总部。

很快。

便在中午与这家公司的核心高层见面了。

泰科天润公司的创始人名叫王垒。

首席技术官（CTO）名叫陈默，之前是英飞凌总部的SiC器件设计专家。

包括核心技术团队的人员，也是在国外从事过功率半导体封装研发核心岗，算是一家纯粹技术导向的公司。

“电话里已经提前沟通过了，今天主要是和各位碰个面，确认一下投资细节的问题……”

许易面带微笑，十分轻松的说道。

以泰科天润目前的体量，对他来说完全是手拿把掐的存在。

从一开始，他的意向就表明得很明显，那就是由星辰科技公司的名义，收购至少60%的股份以及公司控制权。

当然。

条件也开得非常大方，整整三千万的资金，解决他们当前的财务压力。

后续再追加一千万，投入到产线建设加上研发设计支持。