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第767章 科学家们的呐喊：前沿不当人了是吧？（第6页）

“EUV？”张学君挑了下眉，斟酌着说道，“方总，冒昧问一句，你好像对极紫外情有独钟？”

“理论上只有最尖端光刻需要用到极紫外光刻，DUV（深紫外）借住浸入式方案理论上可以做到7nm光刻，似乎没必要全面进军EUV？”

“……”

在座众人都是懂行人士，纷纷发表了各自的看法。

比如DUV技术积累等等问题。

毕竟梼杌实验室名字里的‘半导体设备’五个字有85%是针对：

集成电路前道制造光刻机。

光刻机其实是个泛称，内里可细分为前道制造、后道封装、应用于TFT（薄膜晶体管）的光刻、应用于中小基底先进光刻等的光刻机。

一般大众认知范围内的光刻机是集成电路前道制造光刻机……

听着大家的不同意见，方年微微一笑：“DUV不是有各位在努力吗？”

“前沿不能白叫前沿这个名字，而且EUV这个领域基本上属于赢家通吃，很符合前沿的目标。”

王院士立马道：“可是ASML的EUV实验机去年就运到了台积电使用。”

“……”

“这个领域需要很庞大的投入。”

“……”

方年当然知道。

他更清楚的是，全球范围内EUV光刻机的差距其实不太大。

要么就是没想过，要么就是放弃了。

唯一一家至死不渝坚持到底的是ASML。

有意思的是，最终水准其实取决于砸钱程度以及对技术整合的程度。

当然，ASML快得很，06年开始投入，去年推出了首台EUV工程原型机，而且还有台积电这个大客户在使用、验证、反馈。

但……

ASML很缺钱，方年曾看过的所有与ASML有关的媒体报道都提到了ASML在2012年7月份发起的客户联合投资计划。

这份计划募集了超过50亿欧元的资金，其中一半用于EUV光刻研发。

且因为始终未实现EUV光刻机的大规模量产，以至于参与这份计划的三星、台积电、英特尔先后减持了股份。

钱这东西，前沿也缺。

但前沿在某种意义上可以不缺钱……

等众人讨论完，方年淡然道：“前沿计划今年内首批投入10亿美元，包括但不限于面向全球收购相关企业、专利授权、研发投入；

明年起的三年内前沿一家的年平均纯研发投入不低于50亿人民币，后续视情况递增。”

会议室为之一静。